Počas fázy návrhu hardvéru a výroby dosky plošných spojov sa návrhy obvodov vyvíjajú na základe funkčných požiadaviek ovládača, ktoré zahŕňajú moduly, ako je riadiaci obvod CPU, správa napájania, elektrická izolácia a komunikačné rozhrania. PCB využíva viacvrstvovú štruktúru smerovania s vysokou{2}}hustotou vyrobenú procesmi vrátane fotolitografie, leptania a laminácie; Používa sa priemyselná-trieda FR4 alebo vysoko-tepelne-odolné materiály na zabezpečenie dlhodobej-stabilnej prevádzky.
Nasleduje montáž komponentov a finálna montáž. Kľúčové komponenty-vrátane CPU, pamäte, komunikačných čipov a vstupno-výstupných obvodov-sa automaticky namontujú na dosku plošných spojov pomocou technológie SMT (Surface Mount Technology) a sú elektricky spojené pomocou pretavenia alebo vlnového spájkovania. Základná doska, napájací modul a vstupno-výstupné moduly sa potom inštalujú do kovového alebo priemyselného -plastového krytu, ktorý má konštrukčné zabezpečenie a elektromagnetické tienenie na zvýšenie odolnosti voči vibráciám a odolnosti voči elektromagnetickému rušeniu. Potom sa do zariadenia naprogramuje systémový firmvér-zahŕňajúci operačný systém, runtime prostredie PLC a zásobníky komunikačných protokolov-. Nakoniec sa vykonávajú testy funkčnosti, komunikácie, záťaže a starnutia pri vysokej/nízkej{9}} teplote, aby sa overila stabilita a spoľahlivosť v rôznych priemyselných prostrediach. Prostredníctvom tohto komplexného výrobného procesu spĺňa riadiaci systém Siemens PLC prísne požiadavky na stabilitu a{11}}výkon v reálnom čase, ktoré sú vlastné priemyselnej automatizácii.
